コンテンツへスキップ
- 半導体企業の鎧侠(かいきゃ)ホールディングスと米国ウェスタン・デジタル(WD)が事業統合を促進するため、三菱UFJ銀行などの大手銀行と日本政策投資銀行が約2兆円の資金支援を検討している。
- 具体的な支援案は、三菱UFJ銀行、三井住友銀行、およびみずほ銀行が1.7兆円(内訳には4000億円の融資枠を含む)を担当し、残りの3000億円は日本政策投資銀行が担当する予定。
- 半導体はすべての電子機器に必要であり、国内に製造拠点を持つことは経済の安全保障にも重要である。
- 一方、半導体市場は最近弱含みであり、鎧侠の2023会計年度第1四半期の合併報告書によると、純損失が1031億円に達している。WDの業績も低迷しており、両社は経営効率を向上させるために統合を図りたいと考えている。
- 統合案は中国などの各国の規制当局の承認を得る必要がある。出資比率や設立場所についてもまだ合意に至っていないため、今後も問題が発生する可能性がある。
- 鎧侠はかつて東芝の半導体部門であり、経営危機に陥っていた東芝は2018年にアメリカの投資ファンドを中心とした「日米韓連合」に売却した。その後、東芝は再出資し、現在は鎧侠の株式の40%を保有している。
4家银行拟为铠侠和西数合并提供2万亿日元资金支持
【共同社9月22日电】21日获悉,为促成半导体巨头铠侠控股(东京)和美国西部数据(WD)的经营合并,三菱日联银行等三家大银行和日本政策投资银行正在考虑提供2万亿日元(约合人民币984亿元)规模的资金支持。计划最快10月中旬开具“信贷证明”,通过提供资金支持推动合并事宜。
资金支持的具体方案为,含4000亿日元贷款额度的1.7万亿日元由三菱日联银行、三井住友银行及瑞穗银行承担,其余3000亿日元由日本政策投资银行承担。参与的银行可能会增加。
所有电子设备都要用到半导体,在本国拥有半导体制造基地对经济安全保障也十分重要已成为广泛共识。
另一方面,半导体市场近期走弱,铠侠2023财年一季度(4~6月)合并财报显示净亏1031亿日元。西数的业绩也十分低迷,双方欲通过合并提高经营效率。
合并案须得到中国等各国监管部门的批准。合并后的出资比例和设立地点也尚未谈妥,未来仍可能出现波折。
铠侠的前身为东芝半导体部门。陷入经营危机的东芝2018年将其出售给以美国基金公司为首的“日美韩联盟”。此后东芝重…
ソース:https://china.kyodonews.net/news/2023/09/5b88fcf6f50f-42.html
この資金支援によって、経営統合を推進するための「信用証明書」が最速で10月中旬に発行される予定です。 半導体はすべての電子機器に必要なものであり、国内に半導体製造拠点を持つことは経済の安全保障にも非常に重要です。しかし、最近の半導体市場は低迷しており、鎧侠は2023年度第1四半期の決算報告で純損失1031億円を計上しています。ウェスタンデジタルの業績も低迷しており、両社は経営効率を向上させるために統合を図っています。 ただし、この統合案は中国など各国の規制当局の承認を得る必要があります。また、出資比率や設立場所についてもまだ合意が得られておらず、今後の交渉には波風が立つ可能性もあります。 鎧侠はかつて東芝の半導体部門でしたが、経営危機に陥った東芝は2018年にアメリカの投資ファンドを中心とした「日米韓連合」に売却しました。その後、東芝は再出資を行い、現在は40%の株式を保有しています。 経済の安全保障や業績低迷による経営効率向上のための統合は重要な課題であり、今後の展開が注目されます。