日本で新しい半導体会社「Rapidus」が工場建設を開始【共同社】

• 新しい企業「Rapidus」が、北海道千歳市で工場建設のための起工式を行った。
• Rapidusは、半導体の国内生産化を目指す新しい会社であり、2027年に人工知能（AI）などの最先端製品の量産を開始する予定。
• 日本政府は、半導体の国内産業基盤強化のために、予算や税制などの包括的な投資支援策を年末までに打ち出す方針。
• 経済産業省は、Rapidusへの総額3300億円の補助金などを提供することを決定し、政府は経済の安全保障を強化するためにRapidusを全面的に支援する方針を示した。
• Rapidusは、2ナノメートルの微細半導体の製造に取り組んでおり、2025年には台湾のTSMCや韓国のSamsung Electronicsなどと競争する量産を開始する計画。

日本半导体新公司Rapidus工厂动工开建

　　【共同社9月1日电】力争新一代半导体日本国产化的新公司“Rapidus”1日在北海道千岁市举行工厂动工仪式。计划在工厂建设的同时，与合作的美国IBM等推进技术开发，2027年启动预计用于人工智能（AI）等的最尖端产品的量产。日本的安全保障环境日趋严峻，政府将推动强化多种电子设备必须的半导体的国内产业基础。 　　首相岸田文雄向相关活动发来视频寄语，就半导体产业表示“将最大限度推进与志同道合国家的合作，政府到年底前将出台预算、税制、管制等所有方面的一揽子投资支援”。 　　经济产业省已经决定提供总计3300亿日元（约合人民币164亿元）的补贴等，政府为加强经济安全保障，提出全面支援Rapidus的方针。据称实现量产需要5万亿日元规模的资金，政府考虑提供追加支援。 　　Rapidus社长小池淳义等人参加了破土动工仪式，祈愿工程顺利。经产相西村康稔、向Rapidus出资的NTT和三菱日联银行的首脑等也出席了仪式。 　　小池在动工仪式后举行记者会，表示面向尖端半导体量产的人才确保在顺利推进，已向美国IBM派出了60多名技术人员，强…