TSMCが2023年、Appleに独占的に3nmチップを提供

• 台湾のTSMCは世界最大の半導体受託製造企業であり、AppleやIntel、Qualcomm、AMD、NVIDIAなどの大手テクノロジーメーカーを顧客に持つ。
• TSMCは2022年第4四半期に次世代プロセス「N3」の量産を開始し、2023年にはAppleがこのプロセスを独占的に利用する予定。
• これまではIntelも2023年末にTSMCでの3nmチップ製造を始める予定だったが、これが2024年まで延期されるため、Appleが独占的に3nmチップの製造を行うことになる。
• Appleは以前からTSMCとSamsungの2社によるAシリーズチップの製造を分けていたが、TSMCの製造技術がリードすることで、現在はすべてのチップの製造をTSMCに委託している。
• IntelはTSMCの3nmチップを利用することで、Appleシリコン搭載Macのパフォーマンスと電力効率に追いつくことを目指しているが、設計が遅れているため2023年内には製造ができない。
• TSMCは2023年のA17 Bionicの製造に苦労しており、歩留まりの問題が増加しているが、2023年内の供給は問題ないと見られている。

Appleが2023年内は「TSMCに3nmチップを製造してもらう唯一のメーカー」になる可能性

台湾にある世界最大の半導体受託製造企業であるTSMCは、顧客にAppleやIntel、Qualcomm、AMD、NVIDIAなど世界的なテクノロジーメーカーを抱えています。そんなTSMCはプロセスルール・3nmの次世代プロセス「N3」を2022年第4四半期に量産開始していますが、2023年にこのN3でのチップ製造を行うのはAppleだけになると報じられました。これまではIntelが2023年末にもTSMCで3nmチップの製造を開始するとウワサされていましたが、これが2024年まで延期されることとなったため、Appleが独占的にTSMCの3nmチップを製造することになる模様です。続きを読む…